先进热模拟技术

佳能企业的电脑辅助工程_热模拟团队提供精准的温度和热风险评估。在设计阶段优化散热效率和提供散热方案。

我们的服务包括：

• 识别整机系统的高温风险点
• 最佳化整机均温性
• 验证PCB模拟结果
• 评估外部表面温度分布
• 评估产品操作环境并设定适当的热对流条件

识别整机系统的高温风险点

 

最佳化整机均温性

• A  : 位于 ASIC 后方的密集元件有助于更均匀地分佈热量。
• B  : 电源类元件会在印刷电路板 (PCB) 上产生高电流，导致温度升高。
  
• C  : 此区域元件稀少，加上没有发热零件，因此产生显着的温差。
  

评估外部表面温度分布

评估操作环境。

在实际环境中测试产品

 

校对模拟以取得数值参数