利用 CAE 热分析预测温度分布和热风险，在设计阶段优化散热。服务包括确定系统弱点、确保内部温度均匀、验证 PCB 仿真、评估外部表面温度分布以及评估具有适当热对流条件的运行环境。
采用机械 CAE 仿真（包括静态结构、明确的动力学和热应力分析）来预测结构弱点和评估风险。功能涵盖压力、扭矩、力矩和力评估，以及跌落和冲击测试。与 Icepak 集成后，可进行全面的热和机械环境可靠性评估，确保高精度和耐用性。
采用全面的设计策略，包括结构加固、密封和材料选择，实现高水平的防水和抗冲击性能。这些方法可确保在具有挑战性的环境中实现可靠的性能，达到耐用性和保护性的行业标准。